4.75mm全球最薄手机vivo X5Max 纤薄图赏

时间:2014-12-16 16:49

    12月10日,vivo在深圳音乐厅举行了首届vivo Hi-Fi嘉年华,同时发布了其2014年收官之作,全球最薄智能手机——仅4.75mm的薄动心弦vivo X5Max,并公布了全新的手机Hi-Fi标准——Hi-Fi 2.0架构,为行业重新树立了品质标杆和音质标杆。

    其中,最让用户心动的莫过于再次打破全球最薄手机记录的vivo X5Max,其时尚的外型、纤薄的机身、出色的手感和顶级的音质,相信一定会成为年底最火爆的智能手机之一。下面,就让小编带领大家一起来先睹为快吧!

    薄动心弦vivo X5Max采用全金属机身打造,机身厚度仅4.75mm,是全球最薄的智能手机之一,同时也是vivo继vivo X1和vivo X3之后,第三次打破全球最薄智能手机的记录。

    vivo X5Max搭载了全球最薄OLED屏幕SUPER AMOLED,仅1.36mm,是目前地球上能找到的最薄的屏幕,没有之一。该屏幕在基于CIE1931标准色度系统的测试中,可以达到最低85%、中心值100%的色饱和度,远超行业标准,该全球最薄OLED屏幕是目前最好的OLED屏幕之一。

    vivo X5Max采用了“单面临界布板”技术,是基于vivo X3超窄L型单面布板的重大升级,芯片单面板占比达到90%以上,将将主板上的786个元器件中的700多个集成到主板的其中一面,使主板厚度减少了21%,仅1.77mm。并在业内常用的8层布板上增加了2层用于散热的铜箔,达到了总共4层的散热铜箔,使得vivo X5Max在全球最薄的机身内实现了非常均衡的超强散热能力。

    vivo X5Max还通过“茧式互锁耳机座”在全球首次实现了4mm级超薄机身上搭载3.5mm标准耳机接口,解决了超薄机身上耳机座强度不够的问题,保证了Hi-Fi的不妥协。

    有了3.5mm标准耳机孔的支持,vivo在全新的Hi-Fi 2.0架构上重建了手机模拟声音信号产生的基础,采用两级放大两级供电技术。使用了新版ES9018 K2M DAC音频解码芯片,并加入二级多运放系统:使用电子性能最强的、由vivo和ESS独家定制版SABRE ES9601作为一级运放、使用声音味道最好、驱动最强的TI顶级运放OPA161作为二级运放。实测数据接近120dB信噪比,118dB动态范围,失真低于-100dB,超越大多数台式机和砖型播放器,音频客观素质较前作提升两倍以上。

    另外,vivo X5Max还配备了全球最窄的手机中框——仅仅3.98mm的“多梁机翼中框”,使得vivo X5Max不但在手感上拥有4.75mm的超薄触感,更在视觉上表现出了仅3.98mm的超薄美感,让整台手机达到了完美的外观设计。

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